在集成電路、平面顯示器件和太陽(yáng)能等電子工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，從芯片生產(chǎn)到最后器件的封裝，幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開(kāi)電子氣體，因此電子氣體堪稱電子制造的“血液”。電子氣體成本僅占IC材料總成本的5%-6%，但是即使只是某一種特定雜質(zhì)超標(biāo)，都可能導(dǎo)致產(chǎn)品嚴(yán)重缺陷，甚至因?yàn)椴缓细駳怏w的擴(kuò)散，導(dǎo)致整個(gè)生產(chǎn)線被污染或報(bào)廢。因此，電子氣體的品質(zhì)很大程度上決定了半導(dǎo)體器件性能的好壞，電子氣體純度每提高一個(gè)數(shù)量級(jí)，都會(huì)極大地推動(dòng)半導(dǎo)體器件質(zhì)的飛躍。
影響電子氣體純度及品質(zhì)的主要因素包括：氣體的生產(chǎn)和充裝、氣體混配和雜質(zhì)監(jiān)控，以及氣體的運(yùn)輸和儲(chǔ)存三方面。
氣體的生產(chǎn)和充裝
電子氣體生產(chǎn)的瓶頸很多，從原材料純度開(kāi)始，到合成工藝、對(duì)溫度和壓力的控制，再到提純方法和分析方法，以及產(chǎn)品充裝過(guò)程中對(duì)雜質(zhì)的控制，每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。
氣體混配和雜質(zhì)監(jiān)控
對(duì)于混合氣而言，配比的精度是核心參數(shù)，隨著產(chǎn)品組分的增加、配制精度的上升，客戶常要求氣體供應(yīng)商能夠?qū)Χ喾NPPM乃至PPB級(jí)濃度的氣體組分進(jìn)行精細(xì)操作，其配制過(guò)程的難度與復(fù)雜程度也顯著增大。此外，對(duì)氣體分析檢測(cè)和雜質(zhì)監(jiān)控也提出了更高的技術(shù)要求。
氣體的運(yùn)輸和儲(chǔ)存
電子氣體在儲(chǔ)存和運(yùn)輸過(guò)程中要求使用高質(zhì)量的氣體包裝儲(chǔ)運(yùn)容器、以及相應(yīng)的氣體輸送管線、閥門(mén)和接口，確保避免二次污染。
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